解密為何電子元件車間需要恒溫恒濕的環(huán)境

　　電子元件廣泛用于醫(yī)藥，航空航天，汽車等，計(jì)算機(jī)，機(jī)房，幾乎所有工業(yè)領(lǐng)域都有電子控制系統(tǒng)，并且所見的所有自動(dòng)化設(shè)備基本上，它們都是電子組件。他們負(fù)責(zé)收集外部信息，進(jìn)行分析和處理，最后輸出控制執(zhí)行器，完成自動(dòng)化操作。自動(dòng)化主要發(fā)生在最后的世界。在時(shí)代中期發(fā)展起來，隨后是非常深刻的自我控制理論。讓我們看一下電子元器件生產(chǎn)車間中不同溫度的影響。

　　1.高溫對(duì)電子元器件的影響

　　(1)溫度與MTBF——10℃法則的關(guān)系

　　溫度與平均故障間隔時(shí)間之間的關(guān)系：由于現(xiàn)代電子設(shè)備中使用的電子組件的密度不斷增加，組件之間的傳導(dǎo)和輻射對(duì)流熱耦合。因此，熱應(yīng)力已成為影響電子元件老化的最重要因素之一。對(duì)于某些電路，可靠性幾乎是完整的這取決于熱環(huán)境。為了實(shí)現(xiàn)其可靠性目標(biāo)，必須將組件的溫度降低到可以實(shí)際達(dá)到的最低水平。一些數(shù)據(jù)表明：環(huán)境溫度每升高10°C，組件的壽命將減少約30%-50%，而小的影響基本上在10%以上。這是眾所周知的“ 10°C”規(guī)則。

　　(2)高溫對(duì)零件的影響

　　1.半導(dǎo)體器件。電子元件在運(yùn)行期間會(huì)產(chǎn)生大量熱量。如果沒有有效的措施及時(shí)散發(fā)熱量，則會(huì)引起集成電路和晶體管等半導(dǎo)體。散裝設(shè)備形成晶體，這是直接影響計(jì)算機(jī)性能，操作特性和可靠性的重要因素。

　　2.記錄介質(zhì)。實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)磁帶，磁盤和光盤的溫度連續(xù)高于37.8℃時(shí)，就會(huì)開始損壞。當(dāng)溫度連續(xù)高于65.6℃時(shí)，它們會(huì)完全損壞。損傷。對(duì)于磁性介質(zhì)，隨著溫度升高，磁導(dǎo)率增加;當(dāng)溫度達(dá)到一定值時(shí)，磁性介質(zhì)失去磁性，導(dǎo)磁率急劇下降。磁性材料材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。

　　3.絕緣材料。由于高溫的影響，由玻璃纖維橡膠板制成的印刷電路板將變形甚至軟化，并且結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會(huì)變?nèi)?。印刷板上的銅由于高溫的影響，鋁箔也會(huì)降低粘合強(qiáng)度，甚至剝落。高溫還會(huì)加速印刷插頭和插座的金屬?gòu)椈煽ǖ母g，并增加觸點(diǎn)的接觸電阻。

　　4.電池環(huán)境溫度與電池壽命之間的關(guān)系。電池是對(duì)環(huán)境溫度最敏感的設(shè)備(設(shè)備)。根據(jù)25°C的工作溫度，溫度每10°C升高。預(yù)期壽命減少了50%。

　　2.濕度對(duì)電子零件和整個(gè)機(jī)器的危害：

　　大多數(shù)電子產(chǎn)品都需要在干燥條件下操作和存儲(chǔ)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，全世界每年有超過四分之一的工業(yè)缺陷產(chǎn)品與濕氣危害有關(guān)。正確在電子工業(yè)中，濕氣危害已成為影響產(chǎn)品質(zhì)量的主要因素之一。

      1.集成電路：水分對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的危害主要表現(xiàn)在以下事實(shí)：水分會(huì)從引腳和其他縫隙滲入IC塑料封裝，從而進(jìn)入IC，導(dǎo)致IC吸收水分。象。在SMT工藝的加熱工藝中，會(huì)形成水蒸氣，并且所產(chǎn)生的壓力會(huì)使IC樹脂封裝破裂并氧化IC器件的內(nèi)部金屬，從而導(dǎo)致產(chǎn)品故障。另外，將器件焊接在PCB板上時(shí)，由于釋放的水蒸氣壓力，也會(huì)引起誤焊接。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033標(biāo)準(zhǔn)，必須將暴露于高濕空氣環(huán)境中的SMD組件放在濕度低于10%RH的干燥箱中。只有十倍的暴露時(shí)間才能恢復(fù)組件的“車間壽命”，避免報(bào)廢并確保安全。

　　2.液晶裝置：盡管在生產(chǎn)過程中需要清潔和干燥玻璃基板，液晶顯示器等液晶裝置的偏光鏡和濾光片，但冷卻后仍會(huì)冷卻。但是，它會(huì)受潮影響并降低產(chǎn)品的合格率。因此，在清潔和干燥后，應(yīng)將其存儲(chǔ)在低于40%RH的干燥環(huán)境中。

　　3.其他電子設(shè)備：電容器，陶瓷設(shè)備，連接器，開關(guān)零件，焊料，PCB，晶體，硅片，石英振蕩器，SMT膠，電極材料膠粘劑，電子漿料，高亮度設(shè)備等均受潮氣傷害。操作期間的電子設(shè)備：介于包裝的半成品和下一工序之間;在PCB包裝之前以及包裝和加電之間;開箱后但尚未用完IC，BGA，PCB等;在錫爐中等待焊接的設(shè)備;已烘烤以預(yù)熱的設(shè)備;未包裝的成品等均會(huì)受潮。成品電子整機(jī)在存放過程中也會(huì)受到水分的傷害。如果在高濕度環(huán)境中的存儲(chǔ)時(shí)間過長(zhǎng)，則會(huì)導(dǎo)致故障。對(duì)于電腦板CPU等將氧化金手指并導(dǎo)致不良接觸和故障。電子工業(yè)產(chǎn)品的生產(chǎn)和儲(chǔ)存環(huán)境濕度應(yīng)低于40%。一些品種還要求較低的濕度。在低溫下，絕緣材料將變硬且變脆，從而結(jié)構(gòu)強(qiáng)度也被削弱。對(duì)于軸承和機(jī)械傳動(dòng)零件，由于其自??身的潤(rùn)滑油被冷凝，粘度增加并且出現(xiàn)粘度現(xiàn)象。當(dāng)溫度太低時(shí)，錫含量高的助焊劑將分支，從而降低電連接的強(qiáng)度，甚至降低拆焊，短路等作用。故障。

　　(3)電池環(huán)境溫度與放電容量之間的關(guān)系類似地，當(dāng)工作溫度低于25°C時(shí)，隨著溫度降低，電池放電容量會(huì)降低。

　　3.恒溫恒濕專家如何使用現(xiàn)代方法來管理電子產(chǎn)品的存儲(chǔ)環(huán)境恒溫恒濕生產(chǎn)車間是可以調(diào)節(jié)和保持室內(nèi)溫度和濕度滿足現(xiàn)代高精度生產(chǎn)需求的生產(chǎn)車間。恒溫為了最大程度地減少對(duì)外部氣候條件的干擾，濕車間的建設(shè)也是一家現(xiàn)代化的高科技精密制造公司，涉及光電，煙草，茶葉，食品，保健品，生產(chǎn)車間，廣泛用于醫(yī)療，制藥，化學(xué)原料和其他行業(yè)。公司設(shè)計(jì)建造的恒溫恒濕車間在業(yè)內(nèi)得到了高度評(píng)??價(jià)。采用智能恒溫恒濕控制方式，實(shí)現(xiàn)機(jī)??組的制冷，除濕，加熱，加濕等功能，從而達(dá)到室內(nèi)環(huán)境的溫濕度。精確控制。為了最大程度地減少對(duì)外部天氣條件的干擾，恒溫恒濕車間必須進(jìn)行一些特殊的施工處理。考慮。例如，車間的機(jī)殼應(yīng)采用隔熱性能良好的彩色鋼板制成，墻體的四個(gè)圓周應(yīng)為弧形，便于保溫和清潔，不易產(chǎn)生粉塵。 另外，恒溫恒濕車間的門應(yīng)向門敞開，以防特殊情況下逃逸。同時(shí)，對(duì)高要求的特殊恒溫恒濕車間應(yīng)配備緩沖室。另外，提醒您在恒溫恒濕車間的高精度恒溫恒濕室內(nèi)設(shè)計(jì)空氣分配。應(yīng)考慮以下原則：

　　1.合理組織氣流，充分發(fā)揮氣流的制冷或制熱效果。

　　2.建立穩(wěn)定且均勻的溫度場(chǎng)，以確保氣流到達(dá)工作區(qū)域時(shí)，其平均溫度與工作區(qū)域溫度之差不超過允許溫度度波動(dòng)值。

　　3.根據(jù)室內(nèi)人員的衛(wèi)生要求，當(dāng)氣流到達(dá)工作區(qū)域時(shí)，其流速為0.25。熱源分布很不均勻，或者房間比較較高時(shí)，如果在恒溫恒濕車間使用統(tǒng)一的空氣參數(shù)，并且空氣量均勻分布，則會(huì)在室內(nèi)產(chǎn)生非常不同的溫度場(chǎng)。會(huì)影響恒溫精度。此時(shí)，如果過程允許，則產(chǎn)生更多熱量的設(shè)備部件應(yīng)移至恒溫恒濕車間外或套房?jī)?nèi);區(qū)域空調(diào)根據(jù)負(fù)載條件或過程要求在不同區(qū)域采用不同的供氣參數(shù)和風(fēng)量。